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硅單晶切割片和研磨片【作廢】

標(biāo) 準(zhǔn) 號: YB 1603-1983
發(fā)布單位: 中華人民共和國冶金工業(yè)部
起草單位: 洛陽單晶硅廠
發(fā)布日期: 1983-08-18
實(shí)施日期: 1984-10-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2011年12月19日
內(nèi)容摘要

????? 本標(biāo)準(zhǔn)適用于制造半導(dǎo)體器件(分立器件和集成電路)的三種等直徑硅單晶切割片和雙面研磨片。用作其他器件的硅單晶切割片和研磨片,可參照本標(biāo)準(zhǔn)確定其相應(yīng)的技術(shù)參數(shù)。

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