半導體器件 機械和氣候試驗方法 第3部分：外部目檢半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分：強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗…半導體器件 分立器件 第9部分：絕緣柵雙極晶體管(IGBT)光伏器件 第11部分：晶體硅太陽電池初始光致衰減測試方法半導體器件 第5-6部分：光電子器件 發(fā)光二極管電子紙顯示器件 第3-2部分：光電性能測試方法液晶顯示器件 第3部分：液晶顯示屏 分規(guī)范液晶顯示器件 第1-2部分：術語和符號半導體器件 第5-7部分：光電子器件 光電二極管和光電晶體管半導體器件 機械和氣候試驗方法 第34部分：功率循環(huán)半導體器件 分立器件 第7部分：雙極型晶體管半導體器件 第5-5部分：光電子器件 光電耦合器液晶顯示器件 第1-1部分：總規(guī)范半導體器件 機械和氣候試驗方法 第35部分：塑封電子元器件的聲…宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)器件保證指南激光顯示器件 第5-1部分：激光前投影顯示光學性能測試方法平面光波導集成光路器件 第2部分：基于陣列波導光柵（AWG）技…擴散硅力敏器件半導體器件的機械標準化 第6-4部分：表面安裝半導體器件封裝外…半導體器件 機械和氣候試驗方法 第23部分：高溫工作壽命半導體器件 機械和氣候試驗方法 第32部分：塑封器件的易燃性（…半導體器件 第12-5部分：光電子器件纖維光學系統(tǒng)或子系統(tǒng)用帶/…低溫器件與組件極低溫度篩選試驗方法聲表面波器件光刻工藝技術要求聲表面波器件鍍膜工藝技術要求聲表面波器件劃片工藝技術要求聲表面波器件封帽工藝技術要求微波功率器件用氮化鎵外延片規(guī)范MEMS 慣性器件結構設計要求半導體器件的機械標準化 第３部分：集成電路外形圖繪制總則立體顯示器件 第1-1部分：總規(guī)范液晶顯示器件 第6-1部分：液晶顯示器件測試方法 光電參數(shù)液晶顯示器件 第10-2部分：環(huán)境、耐久性和機械試驗方法 環(huán)境和…液晶顯示器件 第20-1部分：目檢 單色液晶顯示屏液晶顯示器件 第20-2部分：目檢 單色矩陣液晶顯示模塊微波鐵氧體單晶器件名詞術語和定義宇航用商業(yè)現(xiàn)貨（COTS）半導體器件 質量保證要求半導體器件 集成電路 第11部分：第1篇：半導體集成電路 內(nèi)部目…半導體器件 第16-1部分：微波集成電路 放大器半導體器件 集成電路 第5部分：半定制集成電路半導體器件 分立器件 第4部分：微波器件半導體器件 第14-3部分：半導體傳感器-壓力傳感器半導體器件 光電子器件分規(guī)范(可供認證用)纖維光學互連器件和無源器件 基本試驗和測量程序 第3-5部分:檢…光伏器件 第1部分:光伏電流-電壓特性的測量光伏器件 第2部分:標準太陽電池的要求光伏器件 第3部分:地面用光伏器件的測量原理及標準光譜輻照度…晶體硅光伏度器件的I-V實測特性的溫度和輻照度修正方法光伏器件 第5部分:用開路電壓法確定光伏(PV)器件的等效電池溫…光伏器件 第9部分：太陽模擬器性能要求半導體器件 分立器件 第3部分:信號(包括開關)和調(diào)整二極管液晶和固態(tài)顯示器件 第3部分: 液晶顯示屏分規(guī)范液晶和固態(tài)顯示器件 第5部分：環(huán)境、耐久性和機械試驗方法電子器件詳細規(guī)范 ＣＤ１１０型固定鋁電解電容器（可供認證用…電子器件詳細規(guī)范 ＣＳ１型瓷介固定電容器 評定水平Ｅ（可供認…光無源器件動態(tài)監(jiān)測方法電子器件用金、銀及其合金釬料分析方法 清潔性、濺散性的測定電子器件用金銅釬料的分析方法 EDTA容量法測定銅電子器件用純銀釬料中雜質含量 鉛、鉍、鋅、鎘、鐵、鎂、鋁、…電子器件用純銀釬料的分析方法 燃燒碘量法測定硫電子器件用金鎳釬料的分析方法 EDTA容量法測定鎳電子器件用金、銀及其合金焊料平面光波導集成光路器件 第2部分：基于陣列波導光柵（AWG）技…體波聲光器件通用規(guī)范柔性顯示器件 第6-2部分：環(huán)境試驗方法柔性顯示器件 第6-1部分：機械應力試驗方法等離子體顯示器件 第2-4部分：數(shù)字電視機用器件特性測量方法等離子體顯示器件 第2-2部分：光電參數(shù)測量方法等離子體顯示器件 第2-1部分：光學參數(shù)測量方法光伏器件 第7部分：光伏器件測量過程中引起的光譜失配誤差的計算光伏器件 第8部分：光伏器件光譜響應的測量半導體器件的機械標準化 第4部分：半導體器件封裝外形的分類和…液晶顯示器件 第6-2部分：液晶顯示模塊測試方法 反射型半導體器件 機械和氣候試驗 第1部分:總則半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20-1部分：對潮濕和焊接熱綜…半導體器件 機械和氣候試驗方法 第30部分：非密封表面安裝器件…半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度半導體器件 機械和氣候試驗方法 第18部分：電離輻照(總劑量)半導體器件 機械和氣候試驗方法 第17部分：中子輻照半導體器件 機械和氣候試驗方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊…半導體器件 機械和氣候試驗方法 第14部分：引出端強度（引線牢…半導體器件 機械和氣候試驗方法 第13部分：鹽霧半導體器件 機械和氣候試驗方法 第12部分：掃頻振動半導體器件 機械和氣候試驗方法 第11部分：快速溫度變化 雙液…數(shù)字微電子器件封裝的串擾特性測試方法微電子器件封裝的地和電源阻抗測試方法半導體器件 分立器件 第8-2部分:超結金屬氧化物半導體場效應晶…半導體器件 10keV低能X射線總劑量輻射試驗方法宇航用半導體分立器件 3DK9型硅開關晶體管詳細規(guī)范宇航用半導體分立器件 2CWD8V4型硅電壓基準二級管詳細規(guī)范宇航用半導體分立器件 3DG122 3DG101 3DG130型硅高頻小功率晶…半導體光電子器件 功率發(fā)光二極管空白詳細規(guī)范移動通信分布系統(tǒng)無源器件 第6部分：負載移動通信分布系統(tǒng)無源器件 第1部分：一般要求和試驗方法移動通信分布系統(tǒng)無源器件 第5部分：合路器半導體光電子器件 小功率發(fā)光二極管空白詳細規(guī)范半導體光電子器件 小功率發(fā)光二極管空白詳細規(guī)范預防金屬器件、雜物進入上煤系統(tǒng)造成事故的安全措施秀山自治縣清溪場鎮(zhèn)星寨村“3.4…秀山高新區(qū)中小企業(yè)孵化園“7·1…通信電纜 無線通信用50Ω泡沫聚…無線基站防雷技術要求和測試方法
